TSMC, Intel y Samsung no "pelean" solo por los nm. Su futuro está ligado a su tecnología de empaquetado de chips
TSMC tiene un problema con su tecnología de empaquetado de chips más avanzada. Un problema grave. Mark Liu, el director general de esta empresa taiwanesa, ha reconocido que actualmente solo son capaces de satisfacer el 80% de las necesidades de sus clientes. …
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